IAM产业研究所《IAM机器人》双语杂志

连接中外 沟通世界 品牌出海 人才引进
Heraeus的新焊膏可实现汽车电子设备的进一步可靠小型化
汽车电子设备新材料
    IAM机器人网
    2019-05-02 15:21
    浏览:573

导读对于小型电气系统的生产,如汽车工业中使用的,焊料必须满足极高的要求。作为回应,Heraeus电子开发了新的锡膏微粘结剂SMT650,它保证一贯高的表面电阻。新F650助熔剂系统与Innolot金属合金的结合提高了可靠性,即使在最极端的环境条件下也能防止电化学迁移。


如今的汽车是越来越多的高科技的集合,为了容纳所有必要的汽车电子设备,单个部件必须比以往任何时候都要小。小型化,以及导体路径之间相应的不断缩小的距离,导致更高的电场强度,这增加了电化学迁移的风险。这个问题的解决方案是新的焊膏Microbond SMT650,这是成功的Microbond焊膏系列的最新成员。


正确的化学反应提高可靠性


电化学迁移是腐蚀的一种形式,它影响电子组件的可靠性和使用寿命。这一现象是由于潮湿造成的,无论是在印刷电路板的制造过程中或由于外部影响。这方面的一个例子是车辆的控制单元,温度波动可能导致冷凝。沉积在印刷电路板上的水分,再加上焊剂残留和电场强度的增加,可能会导致负相互作用,并最终能导致短路。


为了防止这种情况的发生,Heraeus电子公司开发了一种新的焊膏Microbond SMT650。由于其独特的材料组成,凭借其独特的材料成分,Microbond SMT650具有始终如一的高表面电阻,可防止电化学迁移的风险。

新焊剂的化学成分在这里是决定性的。Heraeus Electronics的产品经理Manu Noe Vaidya解释说:“通过F650助焊剂系统,我们在氮气回流润湿,优异的压力特性和表面电阻之间找到了非常好的平衡。”


满足一系列的热机械要求


此外,Microbond SMT650与许多电子和印刷电路板的保护漆兼容。特别开发的F650焊剂系统可以与各种合金结合,并在未来与许多焊接材料。专利的Innolot合金适用于高要求的应用,如在汽车领域。


Innolot含有多种金属,通过其高热机械稳定性提高了整个电子组件的使用寿命。换句话说,这意味着在更高的温度下使用时间更长。对于低热机械要求的应用,Heraeus提供了带有锡银铜合金(SAC)的SMT650微粘结焊膏。这意味着客户只需要很少的努力就可以确定哪种产品最适合他们的应用程序。

免责声明: 所刊原创内容之本文仅代表作者本人观点,与IAM机器人网无关。IAM机器人网站对文中陈述、观点判断保持中立。本网转载自其它媒体的信息,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
版权声明: 凡本网注明“来源:IAM机器人”的所有作品,著作权属于IAM机器人网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。转载、散布、引用须注明原文来源。
最新留言
  • IAM机器人网
  • 公司地址:深圳市龙岗区横岗街道富利时路3号
  • 联系电话:13560780394,18138820616 /
  • 电子邮箱:iamchinanet@163.com

扫一扫掌握最新资讯

版权归IAM机器人网所有|备案号:粤ICP备19034361号-1

咨询热线:

13560780394,18138820616

在线沟通请点击:

在线咨询